Τεχνολογία ημιαγωγών

• Το πυρίτιο (silicon) (Si)
• Si n (περίσσεια e) με προσθήκη P, As, Sb
• Si p (έλλειμμα e) με προσθήκη B, Al, Ga
• SiO2 (κακός αγωγός)
• Τεχνολογία N-MOS
  
• Βασικά στοιχεία κατασκευής ολoκληρωμένων κυκλωμάτων
  • Ανάπτυξη κρυστάλων Si
  • Κοπή δίσκων
  • Κατασκευή με φωτολιθογραφία
    • Διάχυση p
    • Οξείδωση SiO2
    • Επίστρωση πολυπυριτίου
    • Φωτολιθογραφία και απόξεση για εμφάνιση του Si p
    • Διάχυση n
    • Απόθεση SiO2 για μόνωση
    • Φωτολιθογραφία και απόξεση
    • Απόθεση Al για δημιουργία συνδέσεων
    • Φωτολιθογραφία και απόξεση Al
  • Κοπή και συσκευασία

Ο επεξεργαστής 750 της αρχιτεκτονικής IBM Power PC υλοποιημένος με την τεχνολογία χαλκού CMOS 7S

Πυρίτιο σε γερμάνιο (τομή)

Κύκλωμα κατασκευασμένο με την τεχνολογία πυριτίου σε μονωτικό υλικό (silicon on insulator (SOI)) σε ηλεκτρονικό μικροσκόπιο

Οι εικόνες προέρχονται από τον τόπο IBM Microelectronics Gallery.

• PreviousΤεχνολογική εξέλιξη
• Contents
• NextΔομικά στοιχεία

 Last change: Wednesday, December 1, 2004 10:30 pm
 Unless otherwise expressly stated, all original material on this page created by Diomidis Spinellis is licensed under a Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Greece License.